THT Bestückung

Durchsteckmontage oder konventionelle Bestückung

Als EMS-Dienstleister decken wir das ganze Umfeld der Leiterplattenbestückung ab und bieten unseren Kunden umfangreiche Dienstleistungen an. Die Verarbeitung von bedrahteten THT-Komponenten mit Wellenlötanlagen, automatisierten Selektivlötprozessen bis zur Einpressmontage. Auch Misch-Bestückungen mit SMD-Bauteilen sind möglich.

Die THT-Bestückung verschwindet nicht. Auch mit zunehmender Miniaturisierung und Bestückungsdichte hat die "Through-Hole-Technology" ihren Platz.

Placetec AG deckt das ganze Umfeld ab

Von der Leiterplattenbestückung, Einpressmontage (Press-Fit Technology) über das konventionelle Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten – Placetec AG deckt das ganze Umfeld ab.

Methoden der THT Bestückung

Die Press-Fit-Technologie bildet ein weiteres Alternativkonzept zur Lötmontage des Moduls auf der Platine. Es ermöglicht eine elektrische Kontaktierung ohne zu löten.

Die Selektivlötanlage von EBSO besteht aus drei unabhängig voneinander programmierbaren Modulen. Einem Präzisions-Multi-Drop-Fluxer, einem fest installierten Vorheizmodul und einem Lötmodul, das über ein X-Y-Z-Achsensystem positioniert und bewegt wird.

Um die Oxydbildung im Lötprozess zu reduzieren und um die Lötqualität zu verbessern, werden Löttiegel und die Pumpeneinheit mit Schutzgas beflutet. THT-Bauteile können individuell zweiseitig eingelötet werden.

Als Durchsteckmontage (through-hole technology / THT; pin-in-hole technology / PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen.

Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (surface-mounting technology / SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben. Diese werden bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten fixiert.

Wir bieten umfassendes Wissen in der THT Bestückung

Pressebericht im Polyscope vom 9. März 2006

Die zunehmend komplexeren SMT (surface mounted technology) Bauteilformen und die immer kleiner werdenden Anschlussabstände, zwingen die Anwender dazu, die SMT auf beiden Seiten der Baugruppe in Reflowprozess zu verarbeiten. Der altbewährte Wellenlötprozess für die zusätzlich zu bestückenden bedrahteten Bauteile (THT through hole technology) scheidet also aus und das Handlöten zwingt sich auf.

Bereits heute, nach derzeitigem Stand, ist durch die Selektivlötanlage eine bessere Durchlaufzeit der Produkte zu erreichen, als wenn diese von Hand gelötet werden müssten. Dank Prozessüberwachung steigert sich die Taktfrequenz, folglich nimmt der Zeitaufwand um ein Vielfaches ab.

Um den hohen Qualitätsansprüchen jederzeit gerecht zu werden, hat sich das Selektivlöten zu einem unersetzbaren Verfahren platziert. Das Ergebnis einer manuellen Lötstelle ist nur schwer reproduzierbar und ist abhängig von der subjektiven Fähigkeit und Betrachtung der Mitarbeiter.

Beim Lötprozess entstehen praktisch keine Lötfehler mehr, da die Möglichkeit besteht, sämtliche Parameter für jede einzelne Lötstelle individuell einzustellen. Das gezielte Anbringen von minimalen Flussmittelmengen, nur an den betreffenden Bauteilanschlüssen, garantiert ein Höchstmass an Leiterplattenreinheit.

Letztendlich ist das Selektivlöten effizient, schonend, genau, sauber und reproduzierbar.

Eine Technik die zeitgemäss und zukunftweisend ist.

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