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09.14.2005

Inbetriebnahme Selektivlötanlage

Die neue Selektivlötanlage von EBSO wird in Betrieb genommen.

Die zunehmend komplexeren SMT (surface mounted technology) Bauteilformen und die immer kleiner werdenden Anschlussabstände, zwingen die Anwender dazu, die SMT auf beiden Seiten der Baugruppe im Reflowprozess zu verarbeiten. Der altbewährte Wellenlötprozess für die zusätzlich zu bestückenden bedrahteten Bauteile (through hole technology / THT) scheidet also aus und das Handlöten zwingt sich auf.

Nach derzeitigem Stand, ist durch die Selektivlötanlage eine bessere Durchlaufzeit der Produkte zu erreichen, als wenn diese von Hand gelötet werden müssten. Dank der Prozessüberwachung steigert sich die Taktfrequenz, folglich nimmt der Zeitaufwand um ein Vielfaches ab.

Um den hohen Qualitätsansprüchen jederzeit gerecht zu werden, hat sich das Selektivlöten zu einem unersetzbarem Verfahren platziert. Das Ergebnis einer manuellen Lötstelle ist nur schwer reproduzierbar und ist abhängig von der subjektiven Fähigkeit und Betrachtung der Mitarbeiter.

Beim selektiven Lötprozess entstehen praktisch keine Lötfehler mehr, da die Möglichkeit besteht, sämtliche Parameter für jede einzelne Lötstelle individuell einzustellen. Das gezielte Anbringen von minimalen Flussmittelmengen, nur an den betreffenden Bauteilanschlüssen, garantiert ein Höchstmass an Leiterplattenreinheit.

Letztendlich ist das Selektivlöten effizient, schonend, genau, sauber und reproduzierbar.

Eine Technik die zeitgemäss und zukunftweisend ist.